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經濟日報 2022-02-07

台積電搭上自造晶片潮 利多

Google、亞馬遜、蘋果等國際科技大廠紛紛走「自造晶片」路線,主打AI、高速運算等需求,台積電(2330)高階製程稱霸業界,成為各大廠首選,也讓台積電搭上此波國際大廠「自造晶片」的需求浪潮,營運熱轉。

業界指出,目前蘋果設計團隊持續壯大,更將核心處理器用於自家產品當中,雖然不具製造能力但擁有強大的設計團隊,蘋果已轉型成全球最強IC設計公司,蘋果持續看重半導體設計的效能升級,並將資源投入設計,帶旺相關重要半導體夥伴營運。

蘋果iPhone效能提升的關鍵,主要是A系列處理器設計上不斷升級,讓消費者對硬體表現最有感。蘋果將資源用在刀口上,擴大旗下設計團隊,在非手機產品線擴大自家晶片採用。

另一方面,蘋果內部的IC設計團隊、FPGA相關團隊及韌體和系統團隊一直密切合作,得以快速設計出符合蘋果生態系統的晶片,並率先用於自家旗艦機種。

據了解,最初蘋果半導體團隊僅40人,目前擔任硬體工程高級副總裁的John Ternus 是在2001年加入,近年的代表作是擔任蘋果晶片自製計畫Apple silicon主要負責人,推動Mac產品線採用自家晶片。

硬體技術高級副總裁Johny Srouji在2008年加入蘋果,蘋果半導體團隊快速壯大,2008年半導體晶片設計團隊以收購為主,約近200人。後續擴大招兵買馬,外傳2021年半導體相關工程師約8,000人規模,占美國員工人數十分之一,以去年蘋果全球員工人數15.4萬人估算,占比則約5%。

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