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筆電、手機等電子終端產品需求大幅降溫，被動元件身為關鍵零組件，也難逃衝擊，標準品庫存節節攀高，出貨量面臨下滑，導致下半年旺季不旺，華新科（2492）、信昌電、禾伸堂、大毅等台廠備戰；國巨由於利基型產品比重較高，受標準品景氣波動影響較低。業者坦言，現階段積層陶瓷電容（MLCC）、晶片電阻標準品都在庫存去化階段，製造商訂單能見度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高階應用如車用、工控、醫療、低軌道衛星等利基型產品需求仍穩健。被動元件材料商則說，目前標準品可說是「塞貨塞到爆倉」，研判被動元件成品庫存超過三個月，再加上製造商的庫存，合計可能超過半年。由於庫存堆積如山待消化，預期MLCC和晶片...

南亞（1303）看好再生聚酯市場，搶千億商機。南亞酯化單體先導工廠已經投入試產、明年上路，將擴大回收廢棄的塑料產品，包括舊衣、寶特瓶、漁網等，擴大投入再生聚酯市場，預期三年內需求可望有爆發性成長。全球回收再生聚酯市場將迎來爆發期，據悉，可口可樂、雀巢等全球飲料商陸續承諾陸續改換綠色包裝，同時Adidas、ZARA、PUMA、NIKE、HM甚至IKEA等國際品牌均宣示，將部分或全面使用回收材料，最快兩年內陸續上路，可預期再生聚酯（R-PET）市場將持續擴大。「寶特瓶回收量已跟不上全球對於R-PET的需求成長。」南亞董事長吳嘉昭指出，全球PET產量中，僅約三成是用來生產寶特瓶，其餘多數以紡織品為主...

三星、高通鬆口手機市況轉差，牽動聯發科、敦泰、穩懋、大立光等台灣手機零組件供應鏈敏感神經，敦泰第2季獲利更較首季銳減逾87%，法人關注下半年是否可能面臨虧損窘境。面對市況逆風，已有部分業者重新調整營運腳步，以因應景氣下行帶來的風險。全球手機晶片市占龍頭聯發科今天將舉行法說會，市場關注公司釋出下半年營運展望，以及是否會更新今年全球5G手機出貨量預估。聯發科在4月的法說會中預估，今年全球智慧手機出貨量將與去年持平，但5G手機出貨量從先前的7億支，下修為6.6億至6.8億支，惟年增率仍達三成。手機晶片供應鏈中，觸控與驅動整合IC（TDDI）供應商還有聯詠、敦泰等，以及指紋辨識IC廠神盾。受市況不佳影...

全球雲端基礎架構領導大廠VMware表示，為鴻海(2317)打造的虎躍雲數據中心已於6月正式啟用，未來鴻海將以虎躍雲數據中心為基礎，於全球複製本地雲資料中心的建置模式、達成多點數據串聯，為鴻海加速F2.0數位轉型願景，奠定穩固的數位與永續營運根基。鴻海集團在全球24個國家地區設有137個廠區及辦公室，產生數據散落各地廠區，過去各自獨立的資源管理方式，使集團的統一資源調度與維運管理備受挑戰，更完善與全面的即時控管集團資源迫在眉睫。鴻海虎躍雲數據中心採用以軟體定義的資料中心（SDDC）為基礎的VMwareCloudFoundation（VCF），讓集團各事業單位在部署多雲時，仍可維持一致作業與基礎...

美國聯邦眾議院通過補貼半導體產業的「晶片法案」（CHIPSAct）。產業專家表示，將有助減輕台廠在美國投資的成本壓力。路透社報導，眾院今天以243票對187票通過該法案，把法案送進白宮予總統拜登（JoeBiden）簽署。此法將為美國半導體生產挹注520億美元的政府補貼，並為投資晶片廠提供估計價值達240億美元的稅收減免。法案也將批准在10年間用大約2000億美元來加強科學研究，以提升對中國的競爭力。國會仍需另外通過撥款法案來對相關投資挹注資金。台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，美國晶片法案應可減輕台廠在美國投資的成本壓力。不過補貼金額的分配等相關細節仍待進一步觀察。劉佩真表示，以全球布局角...