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聯發科（2454）強攻5G市場火力全開，昨（1）日一口氣推出三款、涵蓋高中低階全系列的5G晶片，搭配先前推出的旗艦級晶片「天璣9000」，聯發科已串連完整新產品布局，較勁敵高通目前僅推出一款新晶片具備搶攻市場優勢，不僅有助持續稱霸手機晶片市場，本季更要朝賺超過兩個股本的歷史新高紀錄邁進。聯發科表示，新推出5G晶片包括兩款「輕旗艦」產品，「天璣8100」與「天璣8000」定位為供應高階5G手機之用，另為一款是「天璣1300」新晶片。搭載這三款新晶片的智慧手機將於第1季至第2季陸續上市。聯發科指出，天璣8100與天璣8000採用高能效台積電5奈米製程生產，天璣8000系列支援天璣5G開放式架構，讓...

台積電（2330）7奈米以下先進製程客戶搶翻天，在最大客戶蘋果帶頭下，包括超微、聯發科、博通、輝達、高通與英特爾等七大客戶都上門搶簽長約卡位產能，涵蓋5G、高速運算等當紅領域，挹注台積電先進製程訂單能見度持續拉長，營運熱轉一整年無虞。台積電一向不評論單一客戶訊息。業界人士透露，台積電先前啟動的漲價機制在2021年第4季之後開始完整反應，不少客戶已積極在去年搶先預訂產能，部分客戶則因策略考量，今年陸續採用新價格簽長約卡位產能，推升台積電高階製程訂單源源不絕。值得注意的是，即便三星也開始在市場上搶晶圓代工高階製程訂單，但台積電不僅來自最大客戶蘋果的訂單持續上揚，在其他非蘋客戶簽訂長約積極下，促使台...

2022世界行動通訊大會（MWC）昨（28）日登場，高通在大展第一天端出多款新產品，以全球首款WiFi7晶片方案「FastConnect7800」最吸睛。即便現階段全球WiFi7技術規範尚未拍板，業界普遍看好後市極具爆發力，預料高通新晶片也將成為台積電（2330）與三星爭搶的高階製程新訂單，再次掀起晶圓代工界搶單戰火。法人認為，就良率與產能規模來看，台積電仍較三星技高一籌，奪下高通WiFi7晶片代工大單的呼聲高。另外，隨著高通重兵進入WiFi7領域，該公司與聯發科等業者的競爭態勢，也將從4G／5G晶片，一路延燒到WiFi晶片等產品線。本屆MWC展期為2月28日至3月3日，高通搶頭香，由總裁暨執...

聯電（2303）強化全球布局，董事會昨（24）日通過斥資50億美元（約新台幣1400億元）在新加坡新設立12吋廠，第一期月產能規劃為3萬片，採22／28奈米製程，預計2024年底開始量產。因應全球地緣政治不確定性高，台積電、英特爾、美光、三星等國際半導體指標廠均啟動全球布局策略，在亞洲、美洲、歐洲等地拍板或評估設廠，聯電這次則選擇以新加坡為非台灣產能擴建地點。業界指出，聯電目前在台灣、大陸、新加坡及日本皆設有生產據點，近來隨著客戶分散製造風險意識濃厚，加上整合元件廠（IDM）委外規模只增不減，聯電開始著手規劃往IDM大廠聚集地東南亞地區靠攏，去年多次傳出聯電有規劃在新加坡加碼建廠。聯電表示，5...

面板廠友達（2409）、群創及彩晶2021年均繳出成立以來最佳獲利成績單，也陸續啟動擴廠或資源整合作業。彩晶去年率先宣布以170億元建5.5代級新廠，友達更先後啟動昆山LTPS廠擴充計畫與斥資逾千億元在台灣建新廠。鴻海集團包括夏普、超視堺及群創，則是啟動面板事業內部資源整合作業迎戰。疫情帶動筆電需求大幅成長，彩晶董事會去年7月就核准170億元資本支出預算，擴充南科廠TFT-LCD產能設備。這是彩晶南科5.3代線自2005年量產以來，首度加碼產能，瞄準IT用面板市場。友達去年展開昆山LTPS的18億美元（約新台幣500億元）擴產作業，展現搶進高階IT及車用面板市占率的強烈企圖心，今年再加碼宣布啟...