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記憶體產業供需吃緊，美光缺貨狀況恐一路持續至2026年之後，業界看好相關設備與封裝供應鏈需求同步升溫，台系半導體設備廠在先進封裝與後段測試領域的布局開始收割成果，其中，博磊（3581）、印能等營運動能可望隨產業擴產潮明顯增強。業界分析，AI伺服器大量採用HBM（高頻寬記憶體）與高容量記憶體，使封裝型態由傳統平面結構，快速轉向3D堆疊與高密度封裝，製程複雜度與良率要求大幅提升，設備需求已不再僅是「量的增加」，而是朝向高精度、高穩定度與高度客製化發展，成為設備廠切入高附加價值市場的關鍵契機。在後段封裝測試設備方面，博磊近年持續深化切割、植球與測試介面布局，產品涵蓋晶圓與基板切割機、IC封裝植球機及...

網路流傳一份南韓記憶體大廠SK海力士內部分析市況的文件，內容直指全球記憶體供需失衡恐延續至2028年，時間點不僅比市場預期更長，也明顯比外資先前研判「供應緊張持續到2027年首季」更嚴峻。對於網路流傳文件，SK海力士昨（16）日表示，對該內容不予置評。據了解，已有wccftech等科技網路媒體陸續轉載報導。業界分析，若相關文件屬實，意味記憶體缺貨態勢比外界想像更嚴重，價格漲勢將比預期更長，台廠中，南亞科（2408）、華邦（2344）、威剛（3260）、群聯（8299）等相關記憶體廠享有更長久的漲價紅利，受惠大。就產業結構面來看，顯示記憶體產業本波景氣循環並非短線上升循環，而是進入由AI驅動的長...

科技市場研究機構Counterpoint今天說，受晶片成本上升影響，預期明年全球智慧手機出貨量將下降2.1%。路透社報導，全球電子供應鏈近幾個月以來因傳統型記憶體晶片短缺受到衝擊，主要原因是製造商將重心轉向適用於人工智慧半導體的高階記憶體晶片。Counterpoint研究總監黃明生（MSHwang，音譯）表示：「目前我們觀察到，市場低價位市場（低於200美元）受影響最為嚴重，物料清單成本（零組件總成本）自年初以來已增加20%至30%。」報告指出，榮耀終端、OPPO等中國智慧手機品牌，因為利潤空間有限，特別是在入門機型市場，預期將面臨更大壓力。Counterpoint資深分析師王揚（YangWa...

記憶體價格暴漲衍生新一波電子業通膨，筆電、智慧手機、顯卡、網通等電子產品壓力大，漲價潮一觸即發。綜合業界與研調機構預測，筆電與智慧手機首當其衝，2026年終端產品售價恐調升5%至20%以上。電子終端產品漲價，消費者荷包更瘦了，最直接的就是買氣急墜，出現「量縮價漲」狀況，廠商東西賣不出去，民眾也沒新3C可用，都是輸家。PC品牌廠2025年才經歷川普關稅震撼彈，引發全球製造據點調整，但在記憶體瘋漲下，2026年需求可能更黯淡。研調機構集邦科技（TrendForce）下修2026年全球筆電生產出貨預測，從原先的年增1.7%，調降至年減2.4%。以今年記憶體漲價前成本結構為基準，DRAM及儲存型快閃記...

美國政治新聞網站Politico引述知情人士報導，川普政府考慮在明年發布機器人相關的行政命令，助攻產業，美國商務部長盧特尼克最近已和多家機器人業者會面，強調將「全力推動」美國機器人產業發展。川普政府有意力挺機器人，有望引爆新一波大商機。法人看好，台灣以和大（1536）、高鋒、上銀、羅昇、宇隆、新代、和椿等為首的機器人零組件大廠，產線將全面上膛，由於台灣擁有「非紅供應鏈」的優勢，可望繼無人機之後，再成為美國機器人的製造中心。相關報導催動全球機器人類股全面爆發，美國相關概念股3日率先起跑，特斯拉漲4.1%、Richtech大漲18.5%、掃地機器人製造商iRobot更狂漲73.9%。市場買氣一路延...