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記憶體產業供需吃緊 半導體設備分杯羹 經濟時報 2025-12-19

記憶體產業供需吃緊,美光缺貨狀況恐一路持續至2026年之後,業界看好相關設備與封裝供應鏈需求同步升溫,台系半導體設備廠在先進封裝與後段測試領域的布局開始收割成果,其中,博磊(3581)、印能等營運動能可望隨產業擴產潮明顯增強。業界分析,AI伺服器大量採用HBM(高頻寬記憶體)與高容量記憶體,使封裝型態由傳統平面結構,快速轉向3D堆疊與高密度封裝,製程複雜度與良率要求大幅提升,設備需求已不再僅是「量的增加」,而是朝向高精度、高穩定度與高度客製化發展,成為設備廠切入高附加價值市場的關鍵契機。在後段封裝測試設備方面,博磊近年持續深化切割、植球與測試介面布局,產品涵蓋晶圓與基板切割機、IC封裝植球機及...

建商購地大縮手,策略轉向捷運聯開、公辦都更案,據第一太平戴維斯統計,今年土地及地上權交易金額1592億元,年減34%,主要因建商購地動能受房市政策緊縮所影響,而建商購地金額962億元,年減42%。第一太平戴維斯指出,建商於今年第1季大舉購入527億的土地庫存後,後三季購地動能逐季下滑,由於貸款不易,過往積極購置市區老舊商用不動產已獲取精華區土地的動能也降低。雖然建商購地上縮手,但看好軌道經濟的發展潛力,多家建商透過結盟合作參與大型捷運聯開或公辦都更等開發案,包括高雄捷運、新北捷運等,其中投資金額最高的Y7新北十四張捷運聯開案,由宏匯集團、愛山林、甲山林合組的環宇上城公司得標,預計投資985億元...

《詐欺犯罪危害防制條例》施行滿一年,內政部依據實務執行情形提出檢討,經行政院會通過後提出修正草案,並於17日完成立法院內政委員會審查。內政部表示,感謝各黨團委員的支持,委員會審查結果,除第44條修正文字經修正後通過外,其餘條文均照行政院版草案審查通過,從加重處罰、加速攔阻詐騙金流及加強被害人保障三大面向,全面強化打擊詐騙集團的法制工具,並期盼後續儘速完成三讀程序。內政部指出,這次修法就三大方向再精進,包括第一,加重處罰,針對造成100萬元以上之高額財產損害,或教唆、利用未成年人、八十歲以上或非本國籍人士之詐欺行為,加重刑責,回應社會期待;第二,加速攔阻詐騙金流,因應網路詐騙金流移轉快速,修法強...

網路流傳一份南韓記憶體大廠SK海力士內部分析市況的文件,內容直指全球記憶體供需失衡恐延續至2028年,時間點不僅比市場預期更長,也明顯比外資先前研判「供應緊張持續到2027年首季」更嚴峻。對於網路流傳文件,SK海力士昨(16)日表示,對該內容不予置評。據了解,已有wccftech等科技網路媒體陸續轉載報導。業界分析,若相關文件屬實,意味記憶體缺貨態勢比外界想像更嚴重,價格漲勢將比預期更長,台廠中,南亞科(2408)、華邦(2344)、威剛(3260)、群聯(8299)等相關記憶體廠享有更長久的漲價紅利,受惠大。就產業結構面來看,顯示記憶體產業本波景氣循環並非短線上升循環,而是進入由AI驅動的長...

科技市場研究機構Counterpoint今天說,受晶片成本上升影響,預期明年全球智慧手機出貨量將下降2.1%。路透社報導,全球電子供應鏈近幾個月以來因傳統型記憶體晶片短缺受到衝擊,主要原因是製造商將重心轉向適用於人工智慧半導體的高階記憶體晶片。Counterpoint研究總監黃明生(MSHwang,音譯)表示:「目前我們觀察到,市場低價位市場(低於200美元)受影響最為嚴重,物料清單成本(零組件總成本)自年初以來已增加20%至30%。」報告指出,榮耀終端、OPPO等中國智慧手機品牌,因為利潤空間有限,特別是在入門機型市場,預期將面臨更大壓力。Counterpoint資深分析師王揚(YangWa...