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美國商務部25日表示，根據先前調查全球逾150家企業針對半導體供應鏈狀況的結果，這波晶片缺貨潮至少將延續到今年下半年。業界統計，為解決晶片荒，全球主要晶圓代工廠砸重金擴產，台積電（2330）、三星、格芯、聯電、力積電、中芯等指標廠今年資本支出總計將逾900億美元（約新台幣2.5兆元），創新高。美國商務部指出，根據調查結果，「晶片供需出現嚴重、持續的不協調情況，受訪企業預估，這些問題在未來六個月內不會消失。」美國商務部長雷蒙多直言，晶片庫存中值從40天下降至不到五天，「對我來說，這個數據顯示供應鏈有多脆弱：庫存只夠用五天，沒有出錯的餘地。」雷蒙多與記者討論商務部的行業調查結果時不諱言：「我們距離...

AI應用於雲端、高速運算、數據分析等需求與日俱增，帶動近一年多來AI伺服器／超級電腦市場需求加速成長，台顯卡廠麗臺（2465）旗下AI伺服器相關業務營收比重亦在去年拉升至達兩成，加上顯卡產品銷售亦同步揚升，推升其2021全年度營收登16年新高之際，亦可望有三率同步創高、獲利刷新紀錄的表現。展望2022年，麗臺持續看好GPU相關產品在電競、挖礦市場仍供不應求，加上AI應用及元宇宙等題材發酵，整體市場需求將維持高檔。另一方面，旗下布局十多年的醫療事業也可望自今年起損平、逐步貢獻獲利，讓麗臺樂估全年營運將有優於去年的表現。中國AI伺服器市場需求在過去一年亦是不斷加溫，延續至今年需求能見度仍站高，帶動...

IC載板大廠南電（8046）持續擴充ABF載板產能，預估樹林廠第一期和第二期擴建，分別在2023年和2024年第1季投產；中國大陸蘇州昆山廠第二期擴建，預估2023年首季投產。南電今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，報告提前曝光。南電指出，持續擴充高階IC載板產能，依計畫如期完成產能擴建，包括樹林廠ABF載板第一期擴建，預估2023年第1季投產；中國大陸蘇州昆山廠ABF載板第二期擴建，預計2023年第1季投產；樹林廠ABF載板第二期擴建，預計2024年第1季投產。南電表示，今年高階ABF載板除了與客戶緊密合作，持續開發高階電腦、網通、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）應用載板外，台灣廠續...

由和碩、鴻海集團旗下鴻齡及中華電信等46家廠商共同參與的「5G智慧杆標準推動聯盟」，昨（25）日在台北市啟動智慧桿場域驗證（POC），聯盟會長兼和碩董事長童子賢表示，全球智慧城市產值達3.4兆元，台灣現在已有標準驗證，可望整廠輸出到全世界，搶食未來十年全球智慧杆1億盞商機。由台北市電腦公會主導成立的5G智慧杆標準推動聯盟，目前已有和碩、鴻齡、中華電信、仁寶、耀登、華電聯網、台達電、遠傳、台哥大等46家會員廠商共同參與，聯盟繼去年9月完成制訂第一版5G智慧杆產業技術規範後，昨日正式宣布在北市啟動場域驗證。童子賢表示，數位時代將推進傳統市政建設智慧化，對落實智慧城市有很大幫助，目前台北約有15萬盞...

勤業眾信聯合會計師事務所昨（24）日表示，CFC（受控外國企業）課稅制度即將於明年上路，新制對股權較單一的家族性海外控股公司，容易落入課稅範圍；反倒是若家族已經將境外公司股權分散給不同家族成員，就可望排除在CFC課稅範圍外。勤業眾信私人暨家族企業服務團隊執業會計師王瑞鴻表示，CFC課稅制度已確定將於2023年上路，財政部要透過這個新制，防杜個人或營利事業藉由對境外公司的控制力，把盈餘留在境外不分配，達到規避股東稅負，或延緩繳稅的效果。王瑞鴻指出，以往家族企業透過在境外免稅天堂設立公司，進行控股、資產管理或金融商品操作等用途；當下首要的工作，就是要儘快在2023年到來之前，檢視目前投資架構，是否...